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面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect,简称HDI)结构的普及,或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力,与传统PCB相比 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
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Happy Holden:针对电动汽车的新一代电子封装技术
引言 1965年,Gordon Moore预测:“在不久的将来,可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番,“ ...查看更多
Happy Holden:针对电动汽车的新一代电子封装技术
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罗杰斯技术文章:叠层母线排绝缘材料——柔性与刚性绝缘及其参数浅谈
引言 得益于出色的质量和可靠性、电气和机械专业性、联合研发优势和灵活的交货期,以及在电动汽车/混合动力汽车、轨道交通和可再生能源等高功率市场的广泛应用,罗杰斯ROLINX®母线排一直受到众多 ...查看更多